精密加工和超精密（mì）加工的主要特點

機械加工可分為一般加工、精密（mì）加工、超精密加工三個階（jiē）段；目（mù）前（qián），精密加工（gōng）是指加工精度（dù）我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約束的相對（duì）運（yùn）動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度（dù）和表麵光潔度的加工過程；那麽精密加（jiā）工（gōng）和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰（tài）升精密機（jī）械加工廠家將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特（tè）點》內容。

精密加工（gōng）和超精密（mì）加工特點（diǎn）

1、綜合技術
精密加工和（hé）超精密加工是一門多學科的綜合高級技術（shù），要達到高精（jīng）度和高表麵質量，不僅要考慮加工方（fāng）法本身，而且涉及被（bèi）加（jiā）工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法、工作環境和人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和超精密加工與微細加工和超細加工（gōng）關係密切，微細加工和超微細加工的出現（xiàn）和發（fā）展與集成電路密切相關，集成電路要（yào）求在微小麵積的半導體材（cái）料芯片上（shàng）製造出更多的元件，形成各種複（fù）雜功能的電路。
3、新工藝和複（fù）合加工技術
精（jīng）密加工和超精密加（jiā）工（gōng）與特種加工關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能（néng）源來進行（háng）加工的非傳統加工方法（fǎ），近年來發展很快，不僅可以采取單獨加（jiā）工方法（fǎ），更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗（cū）糙度參數值很小，如果工件加工完畢卸下（xià）後檢測，發（fā）現問題就很難（nán）再進行加工；所以，在精密加工和超（chāo）精密加工中，加工和（hé）檢（jiǎn）驗都是難題，而且往往檢測（cè）的難度更大，隻有采（cǎi）用加工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動（dòng）化技術聯（lián）係密切
製造自動化是先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高（gāo）勞動生產率、改（gǎi）善（shàn）工（gōng）作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精度（dù）和表麵質量、避免手工操作引起的（de）人（rén）為誤差、保證（zhèng）加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發（fā）展與產品需求聯係緊密
精密（mì）加工和（hé）超精（jīng）密加工由於（yú）在加工（gōng）質量（liàng）上要求高，技術上難度（dù）大，涉（shè）及麵廣，影響因素多，因（yīn）此，往往投資很大，所以精密加工和（hé）超精密加工的發展與具體的產品需求關係密切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理（lǐ）
在加工機理上特別提出了（le）以快（kuài）速成（chéng）型為代表的“堆（duī）積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加（jiā）工材料
用精密和超精密加工的零件，其材（cái）料的化學成分（fèn）、物理力學性能、加工（gōng）工藝性能均有（yǒu）嚴格要求；
3、加（jiā）工設備（bèi）及（jí）其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運（yùn）動度，主要的性能指標有幾何精度、定位精度和重複定位（wèi）精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度（dù）、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注意（yì）接（jiē）觸剛度，以及由工件、機床（chuáng）、刀具、夾（jiá）具速（sù）組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定（dìng）性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工（gōng）作環境下使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應（yīng）有良（liáng）好的耐磨（mó）性、抗振性等；
（4）高自動化（huà）；為（wéi）了保證加工質量（liàng），減（jiǎn）少人為因數影響，加工設備（bèi）多采用（yòng）數控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元（yuán）部件，如主軸係統、導線、直線運動單元（yuán）和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零部件產品圖

超精密加工主要（yào）領域

1、超精密切（qiē）削加工（gōng）如金剛（gāng）石的超（chāo）精密切削，可加工各種鏡麵；它已（yǐ）經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望遠鏡（jìng）的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆（chāi）精密磨削和研磨講（jiǎng）過如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種（zhǒng）講過如大規模集成電路芯片上的（de）圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工（gōng），線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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