精密加工和超精密加工的主要特點

機（jī）械加（jiā）工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段；目前，精密加工是指加（jiā）工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技（jì）術；超精密加工是指超精密機床設備（bèi）利用零件與刀具之間嚴（yán）格約束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和表麵（miàn）光潔度的加（jiā）工過程（chéng）；那（nà）麽精密加工和超精密加工有什麽特點呢？針對（duì）此（cǐ）疑問，同泰升精密機械加工廠（chǎng）家將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加工和超精（jīng）密加工特（tè）點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工是一門（mén）多（duō）學科的綜合高級技（jì）術，要達到高精度和高表麵質量，不僅要（yào）考慮加工方（fāng）法本身（shēn），而且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法（fǎ）、工作環境和人的技藝水平等。
2、與（yǔ）微細加工密切相關
精（jīng）密加工和超精密加工與微細加工和（hé）超細加（jiā）工關係（xì）密切，微細加工和超（chāo）微細加工的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要求（qiú）在微小麵積的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜（zá）功（gōng）能的電（diàn）路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工（gōng）是指利用機、光、電、聲、熱、化學（xué）、磁、原子等能源來進行加工（gōng）的非傳統加工（gōng）方法，近年來發展很快，不僅可以采取單獨加（jiā）工方（fāng）法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精（jīng）密加工和超精密加工的加工精度和表麵（miàn）質量都（dōu）很高，表麵粗糙（cāo）度參數值（zhí）很小，如果工件加工完（wán）畢卸下後檢測，發現問題就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密（mì）加工中，加工和檢驗都是難題，而且（qiě）往往檢測的難度更（gèng）大，隻有采用加工（gōng）檢測一（yī）體化的（de）策略，在加工的（de）同時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自動化是先（xiān）進製造技術的重要（yào）組成部（bù）分，它的作用不僅是（shì）提高效率、提高（gāo）勞（láo）動生產率、改善工作環境（jìng）和工人勞動條（tiáo）件，而且是（shì）提高加工精度和表麵質（zhì）量、避免手工操作引起（qǐ）的人為誤（wù）差（chà）、保證（zhèng）加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯（lián）係緊密
精密加（jiā）工和超精密加工由於在加工質量上要求高，技術上（shàng）難度大，涉及麵廣，影響因素（sù）多，因此，往往投資很大，所以精（jīng）密加工和超精密加工的發展與具體的產品需求關係密切

影響精密加工（gōng）和超精密加（jiā）工的因素

1、加工機理
在加工機（jī）理上特別提出了以快速成型為代表的“堆（duī）積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備（bèi）及其基礎元部（bù）件
（1）高精度；包括高（gāo）的靜剛度和（hé）運動度，主要的性能指標（biāo）有幾何精度（dù）、定位精度和重複定（dìng）位精度、分辨率（lǜ）等；如主（zhǔ）軸回轉精（jīng）度、導軌運動精度、分度精度等（děng）；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除（chú）本身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機（jī）床、刀具、夾具速組成的工（gōng）藝係（xì）統剛度（dù）；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存（cún）儲以後，在規定的工作環境下使（shǐ）用，應能長時間保持精度、抗（kàng）幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振性等（děng）；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影響（xiǎng），加（jiā）工設備多采（cǎi）用數控係（xì）統實現自（zì）動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導（dǎo）線、直線（xiàn）運（yùn）動單元（yuán）和分（fèn）度（dù）轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度（dù）、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機（jī）床加工（gōng）五金（jīn）零部件產品圖

超精（jīng）密加工主要領域

1、超（chāo）精密切削（xuē）加工如金剛石的超精密切削，可加工各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光（guāng）核聚變係統和天體（tǐ）望遠鏡的大型拋物麵（miàn）鏡的（de）加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規模集（jí）成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工（gōng），線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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