精密加工和超精密加工的主要特點

機械加工（gōng）可（kě）分為一般加工、精密加工、超精（jīng）密加工（gōng）三個階段；目前，精密加工是指加工精（jīng）度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精密機床設備利（lì）用零件（jiàn）與刀具之（zhī）間嚴格約束的（de）相對運動，對材料進行少量切（qiē）削，已獲得極高的形狀精（jīng）度和表麵光潔度的（de）加工過程；那麽（me）精密加工和超精密加（jiā）工有什（shí）麽（me）特點呢？針對此（cǐ）疑問，同泰升精密機械加（jiā）工廠家將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加工和超精密加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精密（mì）加工是一門多（duō）學科的綜合（hé）高級技術，要達到高精度和高表麵質量，不僅要考（kǎo）慮加工方法本身，而且（qiě）涉及被加工材料（liào）、加工設（shè）備及工藝裝備、檢測（cè）方法、工作環（huán）境和人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相（xiàng）關
精密加工和（hé）超（chāo）精密加工與微細加工（gōng）和超細加工關係密切，微（wēi）細加工和超微細加工（gōng）的出（chū）現和（hé）發展與（yǔ）集成電路密切相關，集成電路要求在微小麵（miàn）積的半導體材（cái）料芯片上製造出（chū）更多的元件，形成各種複雜功（gōng）能的電路。
3、新工（gōng）藝和（hé）複合加工技術
精（jīng）密加（jiā）工和超精密加工與特種加工（gōng）關係密切，特種（zhǒng）加工是（shì）指利用（yòng）機、光、電、聲（shēng）、熱、化學、磁、原子等能源來進行加（jiā）工的非傳統加工方法，近（jìn）年來發展很快，不僅可以采（cǎi）取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分（fèn）廣泛。
4、加工檢測一體化
精密（mì）加工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度（dù）參（cān）數值很（hěn）小，如果工（gōng）件加工完畢（bì）卸下後檢測，發現問題就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精（jīng）密加（jiā）工中，加工和檢驗都是難題，而且往往（wǎng）檢測的難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自（zì）動化技術聯係密切
製造自（zì）動（dòng）化是（shì）先進製造技（jì）術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善（shàn）工作環境和工人勞動條件，而且（qiě）是提高加（jiā）工精（jīng）度和表麵質量、避免手工操作引起（qǐ）的人為誤差、保證加工質（zhì）量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係（xì）緊密
精密加工和超精密加工由於在加工質量（liàng）上要（yào）求高，技（jì）術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投（tóu）資很大（dà），所以精密加工和（hé）超精密加工的發展（zhǎn）與具體的（de）產品需（xū）求關係密切

影響精密加工和超精密加（jiā）工的因素

1、加（jiā）工機理
在加工機理上特別提出了以快速成型為（wéi）代表（biǎo）的“堆積”加工，這在加（jiā）工技術上具有裏（lǐ）程碑意（yì）義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜（jìng）剛度和運動度，主要的性能指標有幾何精度、定（dìng）位精度和重（chóng）複定位精度、分辨（biàn）率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛（gāng）度外，還應注（zhù）意（yì）接觸剛度（dù），以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的（de）工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工（gōng）作環境下使用（yòng），應能長（zhǎng）時間（jiān）保持精度（dù）、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振性等（děng）；
（4）高自動化；為了保證加工質（zhì）量，減少人為因數（shù）影響（xiǎng），加工設備（bèi）多采用數控係統實現自動化；加（jiā）工設備的（de）質量與（yǔ）基礎元部（bù）件，如主軸係統、導（dǎo）線、直線運動（dòng）單元和分度（dù）轉台等密切相關，應注意這些元部（bù）件質量；此外，夾具、輔（fǔ）具等也要求相應的高精（jīng）度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五（wǔ）金零部件（jiàn）產品圖

超精密加（jiā）工主要領域（yù）

1、超（chāo）精密切削加工如金剛石的超精（jīng）密切（qiē）削，可加工各種鏡麵（miàn）；它已經成功地解（jiě）決了（le）用於激光核聚變係（xì）統（tǒng）和天體望遠鏡（jìng）的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁（cí）盤的塗層表麵加工和大規模集（jí）成電路（lù）基片的加工；
3、超精密特（tè）種（zhǒng）講過如（rú）大規模集成電路芯片（piàn）上（shàng）的圖（tú）形是用電子（zǐ）束、離（lí）子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬（kuān）可大2~5nm；

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