精密加工和超精密加工的（de）主要特點

機械加工可分為一般加工、精密（mì）加工、超精密（mì）加工三個（gè）階段；目前（qián），精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙（cāo）度為Ra0.1~0.01μm的加（jiā）工技術；超精密加工是指超精密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形（xíng）狀精度（dù）和表麵光潔度的加工過程；那麽精（jīng）密加工和超（chāo）精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰（tài）升精密機械加工廠家將詳細解答《精密（mì）加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加（jiā）工和超精密加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工是一門多學科的綜合（hé）高級技術，要（yào）達到高精度和高表麵質（zhì）量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及（jí）被加工材料、加工設備及工藝裝備（bèi）、檢測方（fāng）法（fǎ）、工（gōng）作環境和人的技藝水平等。
2、與微細（xì）加工密切相關
精（jīng）密加工和超（chāo）精密加工與微細加工和超細加工（gōng）關係密切，微細加工和超微（wēi）細加工的出現和發（fā）展與集成電路（lù）密切（qiē）相關，集成電路要求在微小（xiǎo）麵積（jī）的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和超精密加工與特種加工（gōng）關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能（néng）源來進行加工的非（fēi）傳統加工方法，近年來發展很快，不僅可以（yǐ）采取（qǔ）單獨加工方法，更可采用複（fù）合加（jiā）工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密（mì）加工和超精密加工的加工（gōng）精度和表麵質量都很高，表麵（miàn）粗糙度（dù）參數值很小（xiǎo），如果工件加工完畢卸下後檢測，發現問（wèn）題就很難再進行加工；所以，在（zài）精密加工（gōng）和超精密加工中，加（jiā）工和檢（jiǎn）驗都是難題，而且往往（wǎng）檢測（cè）的難度更大，隻有采用加（jiā）工檢測一體化的策略，在（zài）加工的同（tóng）時考（kǎo）慮檢（jiǎn）測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技術的重要組成部（bù）分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善（shàn）工作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和表麵質量、避免手工操作（zuò）引（yǐn）起的（de）人為誤差（chà）、保證加工（gōng）質量及其穩（wěn）定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密加工和（hé）超精密加工由於在加工質量上要求（qiú）高，技術上難度（dù）大，涉及麵廣，影響因素（sù）多，因此，往往投（tóu）資很大，所以精密加工（gōng）和超（chāo）精密加工的發展（zhǎn）與具體（tǐ）的產品需求關係密切

影響精（jīng）密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在（zài）加工（gōng）機理（lǐ）上（shàng）特別提出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有（yǒu）裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元（yuán）部件
（1）高精（jīng）度；包（bāo）括高（gāo）的靜剛度和運（yùn）動度，主要的性能指標有幾何精（jīng）度、定位精度和重複定位精（jīng）度、分辨率（lǜ）等；如主軸（zhóu）回轉精度、導軌運動精度（dù）、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度（dù），以及由（yóu）工件、機（jī）床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使用，應能長時間保持精度（dù）、抗幹擾（rǎo）、穩定工作，設備應有良好的耐磨性（xìng）、抗振性等（děng）；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係（xì）統、導線、直線運動單元和（hé）分度轉台（tái）等密切相關，應注意（yì）這些元部件質量；此外，夾具（jù）、輔具等也要（yào）求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機（jī）床加工五金零部件產品圖

超精（jīng）密加工主要領域

1、超精（jīng）密切（qiē）削加工如金剛石的（de）超精密切削（xuē），可加工各種鏡麵；它已經成功地解（jiě）決了用於激（jī）光（guāng）核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密（mì）磨削和研磨講過如高密（mì）度硬磁盤的塗（tú）層表麵加工和大規模集（jí）成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路芯（xīn）片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道（dào）電子顯微（wēi）鏡加工、線寬可大2~5nm；

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