精密加工（gōng）和超精密加工的主要特點

機械加工可分為一般加工、精（jīng）密加工、超精密加工三個階段；目（mù）前（qián），精密加工是指加工精度（dù）我1~0.1μm，表麵（miàn）粗糙度（dù）為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是（shì）指超精密機床設（shè）備利用零（líng）件與刀具（jù）之間嚴格約束的相（xiàng）對運（yùn）動，對材料進行少量切削，已獲得極（jí）高的（de）形狀精度和（hé）表麵光潔度的加（jiā）工過程；那麽精密加工和超精密加工有什（shí）麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解答《精（jīng）密加工和超精密加工的主（zhǔ）要特點》內容。

精（jīng）密加工和超精密加工特點

1、綜合技（jì）術
精密加工和（hé）超精密加工是一門多學科的綜合高級技術，要達（dá）到高精度和高表（biǎo）麵質量，不（bú）僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工（gōng）材料（liào）、加工設（shè）備及（jí）工藝裝備、檢測方法、工作環境和（hé）人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相（xiàng）關
精（jīng）密加工和超精密加工與微細加工和超細加工關係（xì）密切，微細加工（gōng）和超微細加工的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要求在（zài）微小麵積的半導體材料芯片上製造出（chū）更多的（de）元件，形成各種複雜功能的（de）電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和超精密加（jiā）工與特種加工關係（xì）密（mì）切，特種加工是指（zhǐ）利用機、光（guāng）、電、聲、熱、化學（xué）、磁、原（yuán）子等能（néng）源來進行加工（gōng）的非傳統加工方法，近年來發展很快，不僅可以采取單獨加（jiā）工方法，更可采用（yòng）複合加工方法，應用（yòng）十分（fèn）廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密（mì）加工的加工精度和表（biǎo）麵質量都很（hěn）高（gāo），表麵（miàn）粗糙度參數值很小，如（rú）果（guǒ）工件加工完畢（bì）卸下後檢測，發現問題就（jiù）很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度（dù）更（gèng）大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技（jì）術聯係密（mì）切
製造自動化是先進製造技術的重要組（zǔ）成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生（shēng）產率、改善工作環境和工（gōng）人勞動（dòng）條（tiáo）件，而且是提高加工精度和（hé）表麵（miàn）質量、避免手工操（cāo）作引起的（de）人為誤差、保證加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密加工和（hé）超精密加工由於（yú）在加工質量上要（yào）求（qiú）高，技術上（shàng）難度大，涉及麵廣，影響因素多（duō），因此，往往投資很大，所（suǒ）以精密加工和超精密加工的（de）發展與具體的產品需求關係密切

影（yǐng）響精密加工和超精（jīng）密加工的因素

1、加工機理
在加（jiā）工機理上特別提出了以（yǐ）快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意（yì）義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理（lǐ）力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性能指標有幾何精度、定位精度（dù）和重複（fù）定位精（jīng）度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的（de）靜剛（gāng）度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛（gāng）度，以及（jí）由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩（wěn）定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有（yǒu）良好的耐（nài）磨性、抗振性等；
（4）高自（zì）動化；為了保證加工（gōng）質量，減少人為因數影響，加工設（shè）備多采用數控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運（yùn）動單元（yuán）和分度轉台等密切相關，應注意這些（xiē）元（yuán）部（bù）件質量；此外，夾具、輔具等也要（yào）求相應的高精（jīng）度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零部件產品圖（tú）

超精密加工主要領域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密切削，可（kě）加工各種鏡麵；它已經成（chéng）功地（dì）解決了（le）用於激（jī）光核聚變係（xì）統和天體（tǐ）望遠鏡的大型拋物麵鏡的（de）加工；
2、拆（chāi）精密磨削和研磨（mó）講過如高密度硬磁盤的塗（tú）層表麵加工和大規模集成電路（lù）基片的加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描（miáo）隧道電子顯微鏡（jìng）加（jiā）工、線寬可大2~5nm；

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