精密加工和超精密加（jiā）工的主要特點

機械加工可分為一（yī）般加工、精密加工、超精密加工三個階段；目前，精密加工（gōng）是（shì）指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精密機床設備利（lì）用零件與刀具之（zhī）間嚴格約（yuē）束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的加工過程（chéng）；那麽精密加（jiā）工和超精密（mì）加工有什麽（me）特（tè）點呢？針對此疑問，同（tóng）泰升精密機械加工廠家將（jiāng）詳細解答《精密加工和超精密加工的（de）主要特點》內容。

精密加工和超精密（mì）加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精（jīng）密加工是一門多學科的（de）綜合高級技術，要達（dá）到高精度和高表麵（miàn）質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被（bèi）加工材料、加工設備及工（gōng）藝裝（zhuāng）備、檢測方法、工作環境和人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和超精密加工與微（wēi）細加工和超細加（jiā）工關係密切，微細加工和超微細加工的出現和發展與集成電路密切相關（guān），集成電路要求在微小麵積的半導體材料芯片上製（zhì）造出更多的元件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技（jì）術
精密（mì）加工和超精密加工（gōng）與特種加工關（guān）係（xì）密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工的非傳統（tǒng）加工方法，近年來（lái）發展很快，不（bú）僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化（huà）
精密加工（gōng）和超（chāo）精密加工的加工精度和表麵質量都很（hěn）高（gāo），表麵粗糙（cāo）度參數值很小（xiǎo），如果工件加工完畢卸下後檢測，發現問題就很難再進行加（jiā）工；所以，在精密加工和超精密加工中（zhōng），加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的（de）難度（dù）更大，隻有采用加工檢測一體（tǐ）化的策（cè）略，在加工的同（tóng）時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製造（zào）自動化是先進製造技術的重要組成部（bù）分，它的作用不僅是提高（gāo）效率、提高勞動生產率、改善工作環境和（hé）工人勞動條件，而且（qiě）是提高加工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤差、保證加工質量及其穩（wěn）定性（xìng）的意要（yào）舉（jǔ）措。
6、發展（zhǎn）與產品（pǐn）需求聯係緊密
精密加工和（hé）超精密加工由於在加工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素（sù）多，因此，往往投資很大，所以精密加工和超精密加工的發展與具體的產品需求關係密切（qiē）

影響精密（mì）加工和超精密加工的因素（sù）

1、加（jiā）工機理
在加工（gōng）機理上特別提出了以快（kuài）速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術（shù）上具有裏程碑意義；
2、被（bèi）加（jiā）工材料
用精密和超精密加工的零件，其材（cái）料的化（huà）學成分、物理力學（xué）性能、加工工藝性能均有嚴格要求（qiú）；
3、加工設備（bèi）及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的（de）靜剛度和運動度，主要的性能指標有（yǒu）幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛（gāng）度；包括高（gāo）的靜剛度和動剛度（dù），除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組（zǔ）成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性（xìng）；設備在經運輸、存儲以後，在（zài）規定（dìng）的工作環境下使（shǐ）用，應能長時間（jiān）保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自（zì）動化；為了保證加工質（zhì）量，減（jiǎn）少人為因數影響（xiǎng），加工設備多（duō）采（cǎi）用數控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相（xiàng）關，應注意這些元部件質量；此外（wài），夾具、輔具等也要求相應（yīng）的高精度、高剛度和高穩定性（xìng）。

圖：CNC機（jī）床加工五金零部件產品圖

超精密加工主要領域

1、超（chāo）精密切削加工如金剛石的超精密切削，可加工各種（zhǒng）鏡麵；它已（yǐ）經成功地解決了用於激光核聚變（biàn）係統和天體望遠鏡的（de）大型拋物麵（miàn）鏡的加（jiā）工；
2、拆精密磨削和研磨講（jiǎng）過如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成電路基片的（de）加（jiā）工（gōng）；
3、超精密（mì）特種講過如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子（zǐ）束刻蝕（shí）方（fāng）法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大（dà）2~5nm；

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