精密加工和超精（jīng）密加工的主要（yào）特點

機械（xiè）加工（gōng）可分為一般加工（gōng）、精密加工、超精密加工三個（gè）階段；目前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗（cū）糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精（jīng）密加工是指超精密機（jī）床設備利用零件（jiàn）與刀具之間嚴格（gé）約束的相對（duì）運動（dòng），對材料進行（háng）少（shǎo）量切削，已獲得極（jí）高的形狀（zhuàng）精度和表麵光潔度的加工過程；那麽精密加工和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問（wèn），同泰升精密機械加工廠家將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特點》內（nèi）容。

精密（mì）加工和超精密加工特點

1、綜合技（jì）術
精密加工和超（chāo）精密加工是一門多學（xué）科的綜合高級技術，要達到（dào）高（gāo）精度和高表麵質量，不僅（jǐn）要考慮加工方法本身，而且涉及被（bèi）加工材料、加工設備及工（gōng）藝裝備、檢測方法、工作環境和人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和（hé）超精密加工與（yǔ）微細加工和超細加工關係密切，微細加工（gōng）和超微細加工的出（chū）現和發展與集成電路密切相關，集成（chéng）電路要求在微（wēi）小麵積的（de）半導體材料芯片（piàn）上製造（zào）出更多的元件（jiàn），形成各種複雜（zá）功能的電路。
3、新工藝和（hé）複合加工（gōng）技（jì）術
精密加工和（hé）超（chāo）精密加（jiā）工與特種加（jiā）工關係密（mì）切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行（háng）加工的非傳統加工方法，近年（nián）來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應（yīng）用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精（jīng）密加工的加（jiā）工精度和表麵質量都很高，表麵粗（cū）糙（cāo）度參數值很小，如果工件加工完畢卸下後檢測，發現問題就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和（hé）檢驗都是（shì）難題（tí），而且（qiě）往往檢（jiǎn）測（cè）的難度更大（dà），隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動（dòng）化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技術的重要（yào）組成部（bù）分，它的（de）作用不僅是（shì）提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤（wù）差、保證加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精（jīng）密加工和超精密加工由於在加工質量上要求高，技術上難度大，涉（shè）及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以（yǐ）精密加工和超精密加工的發展與具體的產品需求關（guān）係密切（qiē）

影響（xiǎng）精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上特（tè）別提出了以快速成型為代表（biǎo）的“堆積”加工，這在加工技術上具有（yǒu）裏程碑意義；
2、被加工材料
用精（jīng）密（mì）和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物（wù）理力（lì）學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工（gōng）設備及其基礎元部（bù）件（jiàn）
（1）高精度；包括高的靜（jìng）剛度和運動度，主要的性能指標有幾（jǐ）何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等；如主軸回轉（zhuǎn）精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜（jìng）剛度和（hé）動剛（gāng）度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由（yóu）工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經（jīng）運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使用，應能長時間保持（chí）精（jīng）度、抗幹擾、穩定工作，設備（bèi）應有良好的耐磨性、抗振性（xìng）等；
（4）高（gāo）自動化；為了保證加（jiā）工質量（liàng），減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實現自動化；加（jiā）工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉（zhuǎn）台等密切相關，應注意（yì）這些元部（bù）件質（zhì）量；此外，夾具、輔具（jù）等（děng）也（yě）要求相應的高精度、高剛度和（hé）高穩定性。

圖：CNC機床加（jiā）工五金零部件產品圖

超精密加工（gōng）主要領域

1、超（chāo）精密切削加工如金剛石的超精密切（qiē）削，可加工各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望（wàng）遠鏡的大型（xíng）拋（pāo）物麵鏡的加（jiā）工（gōng）；
2、拆精密磨（mó）削（xuē）和研磨講過如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精（jīng）密特種講過如大規模集成電路芯片上的圖形是用電（diàn）子束、離（lí）子束刻蝕（shí）方法加（jiā）工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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