精密加工和超精密加（jiā）工的（de）主要（yào）特點

機械加工可分為一般（bān）加工、精密加工、超精密加工三個階段；目（mù）前，精密加工是指（zhǐ）加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精（jīng）密機（jī）床設備利用零件與刀具之間嚴格約（yuē）束的（de）相對運動，對材料進行少量切削（xuē），已獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的（de）加工（gōng）過程；那麽精密加工（gōng）和超（chāo）精密加工有（yǒu）什麽特點呢？針對此（cǐ）疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳（xiáng）細解答《精密加工和超精密加工的主要（yào）特點》內（nèi）容。

精密加工和超精密加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工是一門多學科的綜合（hé）高級技術，要達到高精度（dù）和高表麵（miàn）質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工設（shè）備及工藝裝備、檢測（cè）方法、工作環境和人的技藝水平等。
2、與微（wēi）細（xì）加工密切（qiē）相關
精密（mì）加工和超精密加工與微細加工和超細加工（gōng）關係密切（qiē），微細加工和超微細加工的出現（xiàn）和發展（zhǎn）與集成電路密切相關，集成電路（lù）要求在微小麵積的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複（fù）雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和超精（jīng）密加工與特種加工關係密切，特種加工是指利（lì）用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原（yuán）子等能（néng）源來（lái）進行加工的非傳統加工方法，近年來發展很快（kuài），不僅可以采取單獨加工（gōng）方法，更可采用複合加工方法，應用（yòng）十分廣泛。
4、加（jiā）工檢測一體化
精密加工和超精密加工的（de）加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值（zhí）很小，如果工（gōng）件加工完畢卸（xiè）下後檢測，發（fā）現問題就很難再進行（háng）加工；所（suǒ）以，在精（jīng）密加工和超精密加工中，加（jiā）工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加（jiā）工（gōng）的同時（shí）考慮檢（jiǎn）測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自動化是先進製（zhì）造技（jì）術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率（lǜ）、提高（gāo）勞動生（shēng）產率、改善工作（zuò）環（huán）境和工人勞動條件，而且是提高加工（gōng）精度和表麵質量、避免手工操作引（yǐn）起的人（rén）為誤差、保證加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密加工和超精密加工由於（yú）在加工質（zhì）量上要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往（wǎng）往投資（zī）很大，所以精密（mì）加工和（hé）超精密加（jiā）工的發（fā）展與具體的產品（pǐn）需求關係密切

影（yǐng）響精密加工和超精密加工的（de）因素

1、加工機理
在加工（gōng）機理上特（tè）別提出了以快（kuài）速成型為代表的（de）“堆積”加（jiā）工，這在加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度（dù），主要的（de）性能指（zhǐ）標有幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等（děng）；如主軸回轉精度（dù）、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身（shēn）剛度外，還應注意接觸剛度，以（yǐ）及由工件、機床、刀具、夾具速（sù）組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備（bèi）在經運（yùn）輸、存儲以後（hòu），在規定的工（gōng）作環境下使用，應能長時（shí）間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐（nài）磨（mó）性、抗振性等；
（4）高自動化；為了（le）保（bǎo）證加工質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實現自（zì）動化；加工設備的（de）質量與基礎元部件（jiàn），如主（zhǔ）軸係統、導線、直線運（yùn）動單元和分度轉台等密切相（xiàng）關，應注意這些元（yuán）部件質量；此外，夾具、輔具等也要求（qiú）相應的高精度、高剛度和高穩定性（xìng）。

圖：CNC機床加工五金零部件產品圖

超（chāo）精密加工主要領域

1、超精密（mì）切（qiē）削加工如（rú）金剛石的超精（jīng）密切（qiē）削（xuē），可加工各種鏡麵；它已經成（chéng）功地解決了用於激光核聚變係（xì）統和（hé）天體望遠鏡的大型拋（pāo）物麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤（pán）的塗層表麵加工和（hé）大（dà）規模集（jí）成（chéng）電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路芯（xīn）片上的圖形是用電（diàn）子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微（wēi）鏡加工、線寬可大2~5nm；

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