精密加工和（hé）超精（jīng）密加工的主要特點（diǎn）

機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個（gè）階段；目前，精密加工是指加工精度我（wǒ）1~0.1μm，表（biǎo）麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的（de）加工技術；超精（jīng）密加工是指超精密（mì）機床設備（bèi）利用零件與刀具之間嚴格約束的相（xiàng）對運動，對材（cái）料進行少（shǎo）量切（qiē）削，已獲得極高的形狀精（jīng）度和表麵光潔度的加工過程；那麽精密加工和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解答《精密加工和超精密加（jiā）工的（de）主要特點》內容（róng）。

精密加工和（hé）超精密加工特點

1、綜合技術
精密加工和超（chāo）精密加工是一門多學科的綜（zōng）合高級技術，要達到高精度和高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而（ér）且涉及被加（jiā）工材（cái）料（liào）、加工設備及工藝裝備、檢（jiǎn）測方（fāng）法（fǎ）、工作環境和人的技藝（yì）水平等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和超精密加工與（yǔ）微細加工（gōng）和（hé）超細加工關係密切，微（wēi）細加工和超微細加工的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要求在微小（xiǎo）麵積的半（bàn）導（dǎo）體材料芯片上製造出（chū）更多的元件，形成各種複雜功能的電（diàn）路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和超精密加工與特種加工關（guān）係密切，特種加工是指利用（yòng）機、光、電、聲、熱、化學、磁（cí）、原子等（děng）能源來進行加工的非傳統加工方法，近年來（lái）發展很快，不僅可以（yǐ）采取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢（jiǎn）測一體（tǐ）化
精密加工和超精密加工（gōng）的加工精度和表麵質量（liàng）都很高，表麵粗糙（cāo）度參數值很小，如果工件加（jiā）工（gōng）完畢卸下後檢測，發現問題就很難再（zài）進行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢（jiǎn）驗都是難題，而且往往檢測的難度更大（dà），隻（zhī）有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同時考（kǎo）慮檢測。
5、與（yǔ）自動化技（jì）術聯係密切
製造自動化是先進製造技術的（de）重要組成部分，它的作用不僅（jǐn）是提（tí）高效率（lǜ）、提高（gāo）勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和表麵質量、避免手工操（cāo）作引起的人（rén）為誤（wù）差、保證加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密（mì）加工和超精密（mì）加工由於在加工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密加（jiā）工和超精密加（jiā）工的發展與具（jù）體的產品需求（qiú）關係密切

影響精（jīng）密加工和超（chāo）精密加（jiā）工的（de）因素

1、加工機理
在加工機理上特別提出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具（jù）有（yǒu）裏程碑意義；
2、被（bèi）加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部（bù）件
（1）高精度；包括高的靜剛（gāng）度和運動度，主要的性能（néng）指標有幾何精度、定（dìng）位精度和重複定位精度、分辨率等；如（rú）主軸回轉精度（dù）、導（dǎo）軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包（bāo）括高的靜剛度（dù）和動剛度，除本身剛度（dù）外（wài），還應（yīng）注意接觸剛（gāng）度，以（yǐ）及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係（xì）統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下（xià）使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動（dòng）化；為了保證加工（gōng）質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係（xì）統實現自動化；加（jiā）工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密（mì）切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應（yīng）的高精度（dù）、高剛度和高穩（wěn）定性。

圖（tú）：CNC機床加工五金零部件（jiàn）產（chǎn）品圖

超精密加工主要領域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密切削，可加工各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆（chāi）精密磨削和研（yán）磨講過如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講（jiǎng）過如大規模集成電路（lù）芯片（piàn）上的圖形是用電子束、離子束刻蝕（shí）方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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