精（jīng）密（mì）加工和（hé）超精密加工的主（zhǔ）要特點

機械加工可分（fèn）為一般加（jiā）工、精密加工、超精密（mì）加工三（sān）個階段；目前，精密加工（gōng）是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加（jiā）工技（jì）術；超精密加工是指超精密機床設（shè）備利用零（líng）件與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材（cái）料進行（háng）少量切削，已獲得極高的形（xíng）狀精度和表麵光潔度的加（jiā）工過程；那麽精密加（jiā）工和超精密加（jiā）工（gōng）有什麽特點呢？針對此疑問，同（tóng）泰升精密機械加工（gōng）廠家（jiā）將詳細解（jiě）答《精密加工（gōng）和超精密加工的主要特點》內容。

精密加工和超精密加工特點

1、綜合（hé）技術
精密加工和超精密加工是一門多學科的綜（zōng）合高（gāo）級（jí）技術，要達到高精度和高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被（bèi）加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法、工（gōng）作環境和人的技藝水平等。
2、與微細加工（gōng）密切相關
精密（mì）加工（gōng）和超精密加工與微細加工（gōng）和超細加工關係密切，微細加工和超微細加工的出（chū）現和發展與集成電路密（mì）切相關，集成電路要求在微小麵積（jī）的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜（zá）功能的電路。
3、新（xīn）工藝（yì）和複合加工技（jì）術
精密加工（gōng）和（hé）超精密加工與特種加工關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能（néng）源來進行加工的（de）非傳統加工方法，近年來發展很快（kuài），不僅可以采（cǎi）取單（dān）獨加工方法，更可采用複合加（jiā）工方法（fǎ），應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密（mì）加工和超精密加工的加工精（jīng）度（dù）和表麵質量都很高，表麵粗糙（cāo）度參數值很小，如果（guǒ）工件加工完畢卸下（xià）後檢測，發（fā）現問題就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策（cè）略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技（jì）術（shù）聯係密切
製造自動化是先進製造（zào）技術的（de）重要組成部分，它的作用不僅（jǐn）是提高效率、提高勞動生（shēng）產率（lǜ）、改善工作（zuò）環境和工人勞動條件，而且是（shì）提高加工精度（dù）和表麵（miàn）質（zhì）量、避免手（shǒu）工操作引起的人（rén）為（wéi）誤（wù）差、保證加工（gōng）質（zhì）量及其（qí）穩定性的意要（yào）舉措。
6、發展與產品需求（qiú）聯係緊密
精密加工（gōng）和超精密加工由於在加工質量上要求高，技術上（shàng）難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精（jīng）密加工和超精密（mì）加工的發展與具體的產品需求關係密切

影響精密加工和（hé）超（chāo）精密加工的因素

1、加工機（jī）理
在加工機理上特別提出了以快速成型為（wéi）代表的“堆積”加工，這在加工技術上具（jù）有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部（bù）件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性（xìng）能指標有（yǒu）幾何精度、定位精度和重複定位精度（dù）、分辨率等；如主軸回（huí）轉精度、導軌運動精（jīng）度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度（dù）和（hé）動（dòng）剛度，除本身剛度外（wài），還（hái）應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運（yùn）輸、存儲以後，在規定的工作環境下（xià）使用（yòng），應能（néng）長時間保（bǎo）持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振（zhèn）性等；
（4）高自動化（huà）；為了保（bǎo）證加（jiā）工質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實（shí）現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉（zhuǎn）台等密切（qiē）相關，應注（zhù）意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等（děng）也要求相應的（de）高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零部（bù）件產品圖

超精密加工主要（yào）領域

1、超精（jīng）密切削加工如金剛石的超精密切削，可加工各種鏡麵；它已經成功地（dì）解決了用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講（jiǎng）過如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成（chéng）電路（lù）基片的加工；
3、超精（jīng）密特種講過如大規模集成電路芯片上的圖形（xíng）是用電子束、離（lí）子束刻蝕方法（fǎ）加工（gōng），線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微（wēi）鏡加工、線寬可（kě）大2~5nm；

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