精密加工和超精密加工的主要特點

機（jī）械加（jiā）工可分為一般加工、精密加工、超精密（mì）加工三個（gè）階段；目（mù）前，精密加工是指加（jiā）工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技（jì）術；超精密加工是指（zhǐ）超精密機床設備利用（yòng）零件與刀具之間嚴格約束的（de）相對（duì）運動，對材料（liào）進行少量切削，已獲（huò）得極高（gāo）的形狀精度和表麵光潔度（dù）的加工過程；那麽精密加工和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將（jiāng）詳細解答（dá）《精密加工和超精密加工的主（zhǔ）要特點》內容。

精密加工和超精密加（jiā）工（gōng）特點（diǎn）

1、綜合技術
精密加工和超（chāo）精密加工是一（yī）門多學科的綜（zōng）合高級技術，要達到高精度和高表麵質量，不（bú）僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工設備及工（gōng）藝裝備、檢測方法、工作環境和人的技藝水平等。
2、與（yǔ）微細加工密切相關
精密加工和超精密（mì）加工與微細加（jiā）工和超細加工關係密切，微細加工（gōng）和超微（wēi）細加工的出現和發展與（yǔ）集成電路密切相關，集成電路（lù）要（yào）求在微（wēi）小麵積的半（bàn）導體材料芯片上製造出更多的元件（jiàn），形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密（mì）加工和超精密加工與特種加（jiā）工關係密切（qiē），特種（zhǒng）加工是指利用機（jī）、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工的非傳統加工方法，近年來發展很快（kuài），不僅可以采取單獨加工方法，更可（kě）采用複合加（jiā）工方法，應用（yòng）十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工（gōng）和超精密加工的加工精（jīng）度和（hé）表麵質量（liàng）都很高，表麵粗糙度參數值（zhí）很小，如果工件加工完畢（bì）卸下後檢測（cè），發現問題就很難再進行（háng）加工；所以，在精密加工和（hé）超精密加工中，加（jiā）工和檢驗都是難（nán）題，而且往往檢測的難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策略（luè），在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自（zì）動化是先進製造技（jì）術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和（hé）工人勞動條件，而且是提（tí）高加工精度和（hé）表麵質量（liàng）、避免手工操作引起的人為誤（wù）差、保（bǎo）證加工質量及其穩定性的意要（yào）舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精（jīng）密加（jiā）工和超精密加工由於在加工質量上要求高，技（jì）術上難度大，涉及麵廣，影（yǐng）響因素（sù）多，因此，往往投資很大，所以精密加工和超精密加工的發展與具體的產品需求關係（xì）密切（qiē）

影響精密加工和（hé）超精密加工的因素

1、加工機理（lǐ）
在加工機理上特別提出了以快速成型為（wéi）代表的“堆積”加工（gōng），這在加工技術上具（jù）有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工（gōng）的零（líng）件，其材料的化學成分、物理力學性能（néng）、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及（jí）其基礎元部件
（1）高精度；包括高的（de）靜剛度和（hé）運（yùn）動度，主要的性能指標有幾何精度、定位精度（dù）和重複定位精度、分辨率等（děng）；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜（jìng）剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以（yǐ）及由工件（jiàn）、機床、刀具、夾具速（sù）組成的工藝係統剛度；
（3）高（gāo）穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規（guī）定的工作環境下使用，應能長時（shí）間保持（chí）精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振性等（děng）；
（4）高自（zì）動化；為了保證加工質量，減少人（rén）為因數影（yǐng）響，加工設備多采用（yòng）數控係統實現自動化；加（jiā）工設（shè）備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉（zhuǎn）台等密切相關，應注意這些（xiē）元部件質量；此（cǐ）外，夾具、輔（fǔ）具等也要求（qiú）相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零（líng）部（bù）件（jiàn）產品圖

超精密加工主要領域

1、超（chāo）精密切削加工如（rú）金剛石的超精密切削，可加工各（gè）種鏡麵；它已經成功地解決了（le）用（yòng）於激（jī）光核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精（jīng）密（mì）磨削和研磨講過（guò）如高密度硬磁盤的塗層表（biǎo）麵加工和大規模集成（chéng）電路基片（piàn）的加（jiā）工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子（zǐ）顯微鏡加工、線（xiàn）寬可大2~5nm；

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