精密加工和超精密加（jiā）工的主要（yào）特點（diǎn）

機械加工可分（fèn）為一般加（jiā）工、精密加工、超精密（mì）加工三（sān）個階段（duàn）；目前（qián），精（jīng）密加工是（shì）指（zhǐ）加（jiā）工精度（dù）我1~0.1μm，表麵粗糙度（dù）為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精（jīng）密機床設備利用零件（jiàn）與刀（dāo）具之間嚴格約（yuē）束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的（de）加工過程；那麽精密加（jiā）工和超精密加工有什麽（me）特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解答《精密加（jiā）工和超精（jīng）密加工的主要（yào）特點》內容。

精密加工（gōng）和超（chāo）精密加工特點

1、綜（zōng）合（hé）技術
精密加工和超精密加工是一（yī）門多（duō）學科的綜（zōng）合高級技術，要達（dá）到高精（jīng）度和（hé）高表麵質（zhì）量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工設（shè）備及工藝（yì）裝備、檢測方（fāng）法、工作環境和人的（de）技藝（yì）水平等。
2、與微細加工密切相關（guān）
精密加工和（hé）超精密加工與（yǔ）微細加工和超細加工關係密切，微細（xì）加工和超微（wēi）細加工的出現和發展與集成電路（lù）密切相關，集成（chéng）電路要求（qiú）在微小麵積的（de）半導體（tǐ）材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加（jiā）工和超精密加工與特種加工（gōng）關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子（zǐ）等能源來（lái）進行加工的非傳（chuán）統加工方（fāng）法，近年（nián）來發（fā）展很快，不僅可以采（cǎi）取單（dān）獨加工方（fāng）法，更（gèng）可采（cǎi）用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和（hé）超精密加工的加工精度和表麵質量都很（hěn）高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加（jiā）工完畢卸下後檢測（cè），發現問題就很難再進（jìn）行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗都是難題（tí），而且往往檢測的（de）難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在（zài）加工的同時考慮（lǜ）檢測。
5、與自動（dòng）化技（jì）術聯係密切
製造自（zì）動（dòng）化是（shì）先進製造技術的重要組成部分，它（tā）的作用不僅是提高效（xiào）率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條件（jiàn），而（ér）且是提高加工精度和表麵質量、避免手工操（cāo）作（zuò）引起的人為誤差、保證加工質量（liàng）及（jí）其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係（xì）緊（jǐn）密
精密加工和超精密加工由於（yú）在加工質（zhì）量上要求高（gāo），技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往（wǎng）投資很大，所以精密加工和超精密加工的發展與具體的產品需求關（guān）係密切

影響精密加工和超（chāo）精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上（shàng）特（tè）別提（tí）出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義（yì）；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的（de）化學成分、物理力學性能、加工（gōng）工（gōng）藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精（jīng）度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性能指標有幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等；如（rú）主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度（dù）等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本（běn）身剛度外，還應注（zhù）意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運（yùn）輸、存儲以後（hòu），在規定的工（gōng）作環境下（xià）使用，應（yīng）能（néng）長時（shí）間保持精（jīng）度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好（hǎo）的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減（jiǎn）少人為因數影響，加工設備多采用數控（kòng）係統（tǒng）實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度、高剛度和（hé）高穩定（dìng）性。

圖：CNC機床加工五（wǔ）金零部件產品圖

超精密加工主要領域（yù）

1、超（chāo）精（jīng）密（mì）切削加工如金剛石的超精密切（qiē）削，可（kě）加工各種鏡麵；它已經成功地解決了用於（yú）激光核聚變係統和（hé）天體望（wàng）遠鏡（jìng）的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密（mì）磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法（fǎ）加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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