精密加工和超精密加工的主要特點

機械加工可（kě）分為一般加工、精密加工、超精（jīng）密加工三個階段；目前，精密加工是指（zhǐ）加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是（shì）指超精密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材（cái）料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和（hé）表麵（miàn）光潔（jié）度的加工過程；那麽精密加工和超精密加工有什麽特（tè）點呢？針（zhēn）對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解答（dá）《精（jīng）密加工和超精密（mì）加工的主要特點》內容。

精密加工和超精密加工特（tè）點

1、綜合（hé）技術
精密加工和超精密加工是一（yī）門（mén）多學科的綜合高級（jí）技術，要達到高精度和高表麵質量，不僅（jǐn）要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工設備及工（gōng）藝（yì）裝備、檢測方法（fǎ）、工作環境和人的技（jì）藝水（shuǐ）平等。
2、與（yǔ）微細加工密切相關
精密加工和超精密加工與微細加工和超細加工關係密切，微細加工和超（chāo）微細加工的出（chū）現和發展與集成電路密切相關，集成電路要求（qiú）在微小麵積的半導體材料芯片上製（zhì）造出更多的元件，形成各種複雜功能的（de）電路。
3、新（xīn）工藝和複合（hé）加工（gōng）技（jì）術
精密加工和超精密加工與特種加工關係密（mì）切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能（néng）源（yuán）來（lái）進（jìn）行加工的非傳統加工方法，近（jìn）年來發展很快，不僅可以采取單（dān）獨加（jiā）工方法，更可采用複合加工（gōng）方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參（cān）數值很小，如果工件加工完畢卸下後檢測，發（fā）現問題就很（hěn）難（nán）再進行加工；所（suǒ）以，在精密加工和超精密加工中，加工（gōng）和檢驗都是（shì）難題，而且往往（wǎng）檢測（cè）的難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工（gōng）的同時考慮（lǜ）檢測。
5、與（yǔ）自動化技術聯係密切
製造自動化是先進製造（zào）技術的（de）重要組成部（bù）分，它的作用不僅是提高效率、提（tí）高勞動生產率、改（gǎi）善工作環境和工人勞動條件，而且是提高加（jiā）工精度和表（biǎo）麵質量（liàng）、避免手工操作引起的人為誤差、保證加（jiā）工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密加工（gōng）和（hé）超精密加工由於在加工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵（miàn）廣，影響因素多，因此（cǐ），往往投資很大，所以精密加工和超精密加（jiā）工的發展與具體的產品需求關（guān）係密切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上特別提出了以（yǐ）快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工（gōng）的零件，其材料（liào）的化學成分、物理力學性能、加工工藝（yì）性（xìng）能均有嚴格要（yào）求；
3、加工設備及其（qí）基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性能指標有幾何精度、定位精度和重複定（dìng）位精度（dù）、分辨率等；如主軸回轉（zhuǎn）精度、導（dǎo）軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機（jī）床（chuáng）、刀具、夾具速組成的工藝（yì）係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規（guī）定的工作環境下使用，應能長時間保持精度、抗幹擾（rǎo）、穩定工（gōng）作，設備應有良好的（de）耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影響，加工（gōng）設備多采用（yòng）數控係統實（shí）現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元（yuán）和分（fèn）度轉台等密切相關，應（yīng）注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要（yào）求相應的（de）高（gāo）精度、高（gāo）剛度和高穩定性（xìng）。

圖：CNC機床加（jiā）工五金零部件產品圖

超精（jīng）密加工主要（yào）領域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密切削，可加工各種鏡麵；它已經成功地（dì）解決了用於激光核聚變係統（tǒng）和天體（tǐ）望遠鏡的大型拋物（wù）麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的塗層表麵（miàn）加工（gōng）和大規模集成電（diàn）路基片的加工；
3、超精密特種（zhǒng）講過如大規模集成電路芯片上（shàng）的圖形是用電子束、離子束刻（kè）蝕方法加工（gōng），線寬可達（dá）0.1μm；如用掃描隧道電子（zǐ）顯微鏡加（jiā）工、線寬可大2~5nm；

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