精密加工和超精密加工（gōng）的（de）主要特點

機（jī）械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段；目前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度（dù）為Ra0.1~0.01μm的加工技（jì）術；超精（jīng）密加工是指超精密機床設備利用零件（jiàn）與刀具之間嚴格（gé）約束的相對運動，對（duì）材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的加工過程；那麽精密加工和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳（xiáng）細解答《精密加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加工和超（chāo）精密加工特（tè）點

1、綜合技術
精（jīng）密加（jiā）工和超精密加工是一門多學科的綜合高級技術，要達到（dào）高精度和高表麵質（zhì）量，不僅要（yào）考慮（lǜ）加工（gōng）方法本（běn）身，而且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法、工作環境和人的技藝水平等。
2、與微細加（jiā）工（gōng）密切相關（guān）
精密加工和超精密加（jiā）工與微細（xì）加（jiā）工和超細加工關係密切，微細加工和超（chāo）微細加工（gōng）的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要（yào）求在微小麵積的（de）半導體材料（liào）芯片上製造出（chū）更（gèng）多的元件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和超（chāo）精密加工與特種加工關係密切，特種加工是指（zhǐ）利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工的非傳（chuán）統加工方法，近年來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工（gōng）和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加工完畢（bì）卸下後檢（jiǎn）測，發現問題就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加（jiā）工中，加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度更（gèng）大，隻有（yǒu）采用加工檢測一體化的策（cè）略，在（zài）加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係（xì）密切
製（zhì）造自動化是先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞（láo）動條件，而且是提高加工精度（dù）和表麵質量、避免（miǎn）手工操作（zuò）引起的人為誤差、保證（zhèng）加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密加工和超精密加工由於在加工（gōng）質量上要求高，技術上難度大，涉（shè）及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密加工（gōng）和超（chāo）精密加工的發展與具體的產品（pǐn）需求（qiú）關係密切

影（yǐng）響精密加工和超（chāo）精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上特（tè）別提出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏（lǐ）程碑意義；
2、被加工材料
用（yòng）精密和（hé）超精密加工（gōng）的零件，其材料的化學成分、物理力（lì）學性（xìng）能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精（jīng）度；包括高的靜剛度和運動度，主要的（de）性能指標有幾何精度、定位精度和重（chóng）複定位精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌（guǐ）運動精度、分度精（jīng）度（dù）等（děng）；
（2）高剛度；包括高的靜（jìng）剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注（zhù）意接觸（chù）剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經（jīng）運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使（shǐ）用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨（mó）性、抗振性等；
（4）高自動化（huà）；為了保證（zhèng）加工質量，減少人為因數（shù）影響，加工設備多采用數控係統（tǒng）實現自（zì）動化；加工設備（bèi）的質量與（yǔ）基礎（chǔ）元（yuán）部件，如（rú）主軸（zhóu）係（xì）統、導線、直線運動單元和分度轉（zhuǎn）台等（děng）密切相關，應注意這些元（yuán）部件質量（liàng）；此外，夾具、輔具等也要（yào）求相應（yīng）的高精度、高剛度和高（gāo）穩定性。

圖：CNC機（jī）床（chuáng）加工五金（jīn）零部件產品圖

超精密加（jiā）工主要領域

1、超精密切削加工如（rú）金剛石的超精（jīng）密切削（xuē），可加工各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變（biàn）係統和（hé）天體望遠鏡（jìng）的（de）大型拋物麵（miàn）鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密（mì）度硬磁盤的塗層表麵加工（gōng）和（hé）大規模集成電路基片（piàn）的加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路芯片上的圖形是（shì）用電子束、離子（zǐ）束（shù）刻蝕方法加工，線寬可達（dá）0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡（jìng）加工、線寬可大2~5nm；

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