精密加工和超精密加工的主要（yào）特（tè）點

機械加（jiā）工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階（jiē）段；目前，精密加工是指加工精度我（wǒ）1~0.1μm，表麵（miàn）粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精（jīng）密（mì）加工是指超（chāo）精密機床設備（bèi）利（lì）用零件與刀（dāo）具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和表麵光潔度（dù）的加（jiā）工過程；那麽精（jīng）密加工和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰（tài）升精密機械加工廠家將詳細解答《精密加工和超精密加（jiā）工的主要特點》內容。

精密加工和（hé）超精密加工特點

1、綜合技術（shù）
精（jīng）密加工和超精密加（jiā）工（gōng）是一門（mén）多學科的綜合高級技術，要達到高精度和高（gāo）表麵質（zhì）量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料（liào）、加工設備及（jí）工（gōng）藝裝備、檢測方法、工作環境和（hé）人的技藝（yì）水平（píng）等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和（hé）超精密加工與微細加工和超細加工關（guān）係密切，微細加工和超微細加工的出現和發展與集成電路密（mì）切相關（guān），集成電路要求（qiú）在微小麵積的半導體材料芯（xīn）片上製（zhì）造出更多的元件，形成各種（zhǒng）複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技（jì）術
精密加（jiā）工和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原（yuán）子等能源來進行加工的非傳統（tǒng）加工（gōng）方法，近年來發展很快，不（bú）僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工（gōng）方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工（gōng）件（jiàn）加工完畢卸下後檢測，發現（xiàn）問題就很（hěn）難再（zài）進行加工；所以，在精密加工和超精（jīng）密加工（gōng）中，加工和（hé）檢驗（yàn）都（dōu）是難題，而（ér）且往往檢測的難度（dù）更大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同（tóng）時考慮檢測。
5、與自動化技（jì）術（shù）聯係密切
製造自動化是（shì）先進製造技術的重要組成（chéng）部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞（láo）動條件，而且是提高加工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤差（chà）、保證加（jiā）工質量及其穩定性的意要（yào）舉措（cuò）。
6、發展與產品需求聯（lián）係緊（jǐn）密
精密加工（gōng）和超精（jīng）密加工由於在加工質量上要求（qiú）高，技術上難度大，涉及麵廣（guǎng），影響因素多，因此，往往（wǎng）投資很大，所以精密加工和超精密加工的（de）發展與具體（tǐ）的產品需求關係密切

影（yǐng）響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機（jī）理
在加（jiā）工機理上特（tè）別提出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術（shù）上具有裏程碑意義；
2、被加工材料（liào）
用精密和超精（jīng）密加工（gōng）的零（líng）件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工（gōng）工藝性（xìng）能（néng）均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括（kuò）高的靜剛度（dù）和運動度（dù），主要的性能指標有幾何精度（dù）、定位精度和重複定位精度、分辨率等（děng）；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外（wài），還應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統（tǒng）剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲（chǔ）以後，在規定（dìng）的工作環境下使用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗（kàng）振（zhèn）性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影響，加（jiā）工設備（bèi）多采用數控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係（xì）統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零部（bù）件產品圖

超精密加（jiā）工（gōng）主要領（lǐng）域

1、超精密切（qiē）削加（jiā）工如金剛（gāng）石的超精密（mì）切削，可加工各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體（tǐ）望遠鏡的大型拋物麵鏡（jìng）的加工；
2、拆（chāi）精密磨削（xuē）和研磨講過如高密度硬磁（cí）盤的塗層表麵加工和大規模集成電（diàn）路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規（guī）模集（jí）成電路芯片上的圖形是用電子束（shù）、離子束刻蝕方法加工，線（xiàn）寬可達0.1μm；如用（yòng）掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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